丨金相分析步驟

     本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)

     第一步：試樣選取部位確定及截取方式 選擇取樣部位及檢驗(yàn)面，此過程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝，且選取部位需具有代表性。

     第二步：鑲嵌。 如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。

     第三步：試樣粗磨。 粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機(jī)上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

     第四步：試樣精磨。 精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對(duì)于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。

     第五步：試樣拋光。 拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而最常用的為機(jī)械拋光。

     第六步：試樣腐蝕。 要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相分析腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而最常用的為化學(xué)腐蝕

丨服務(wù)范圍

     脫碳層深度 磷化膜晶粒度 磷化膜腐蝕評(píng)價(jià) 磷化膜重量分析 微觀成分分析 微觀分析 低倍組織 粉末冶金金相分析 鍍層厚度分析 微觀形貌分析 滲碳層深度 球墨鑄鐵 珠光體含量 鐵素體含量 宏觀金相 鍛造流線 覆膜金相 鑄鐵金相分析 平均晶粒度 非金屬夾雜 顯微組織 現(xiàn)場(chǎng)金相 銅合金金相分析 焊接件金相分析 鋼鐵材料金相分析 鎳基合金金相分析 鋁合金金相分析 鈦合金金相分析 斷口分析